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                                    您當前的位置 - 網站首頁 - 新聞資訊

                                    工賦山東|日照市制造業數字化轉型大會啟動活動

                                    發布時間:2023-06-27   瀏覽次數:654次

                                          為加快促進數字經濟和實體經濟深度融合,推動制造業數字化轉型,努力開創工業經濟高質量發展新局面,6月27日,由浪潮集團主辦的日照制造業數字化轉型大會暨“工賦山東”浪潮七大專項行動日照啟動活動在日照舉辦。日照市委常委、副市長,經濟技術開發區黨工委書記張佃虎,浪潮集團黨委副書記、總經理劉繼永出席活動并致辭。郭軍總經理代表科睿特控股(山東)有限責任公司與浪潮通信技術有限公司簽署了為期三年的戰略合作協議。



                                           浪潮通信技術有限公司:領先的新一代云網融合通信產品和服務提供商,當前以5G邊緣計算和面向行業的5G網絡產品和服務為主攻方向,聚焦通信、制造、能源、交通、教育、園區、醫療、文旅等關鍵行業領域,提供開放、多元的新一代云網融合通信產品及服務。

                                           科睿特控股(山東)有限責任公司:主要從事高端多DIE封裝及芯片制造,依托于集團完整半導體產業鏈的優勢及廣泛的技術積累、產品解決方案,開創了從IC設計到晶圓制造、封裝測試一體化的日照市集成電路產業的IDM先進模式,實現了日照市生產車規級芯片的重大突破。


                                          此次雙方簽署戰略合作協議,重點將圍繞信息共享、關鍵零部件采購合作、新建工廠/園區合作等方面開展系列合作。雙方會充分發揮各自的資源優勢、平臺優勢和影響力,對合作方的產品或服務進行宣傳和推廣,并相互推薦項目資源,幫助合作方增強產品影響力和擴大市場規模。此次簽約,是雙方互利合作、共謀發展的一個里程碑,也是攜手打造新時代工業經濟高質量發展、喜迎建黨102周年的實際行動。

                                           科睿特控股將以此為新的起點,秉持優勢互補、共同發展的理念,充分發揮技術優勢、人才優勢、產業鏈優勢,把山東日照作為產業發展、業務布局、戰略支撐的重要基地,努力為山東提供更加安全環保、優質可靠的產品和服務,提供最具有創造價值的、最具有整體競爭力的系統解決方案。在“工賦山東”浪潮專項行動精神指引下,帶動日照高端產業鏈發展,為山東經濟社會高質量發展貢獻力量。
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                                    2023.05
                                    日照海關到科睿特調研企業發展
                                    關企聯動助開放

                                    提質增效促發展

                                    2023年5月24日上午日照海關黨委書記、關長李君實帶領有關科室負責人到科睿特調研企業發展,并針對政策宣講,圍繞企業反映的問題進行現場答疑。經開區管委盧東磊、楊斌等領導參加,科睿特董事長柯武生、總經理郭軍陪同接待。




                                    首先,柯武生董事長對各位領導的蒞臨調研表示熱烈歡迎,對日照海關一直以來給予公司的支持和幫助表示感謝。隨后,陪同各位領導參觀了生產制造車間、公司展廳,并詳細介紹了公司生產運營、技術創新、主營產品及終端市場應用等情況。


                                          通過現場參觀交流各位領導對科睿特外貿進出口及產品研發、市場開拓等方面的工作取得的成績給予了充分肯定,并指出日照海關將加大支持力度,將最新政策及時傳達給企業,鼓勵企業申請海關AEO認證,并對海關保稅監管、稽核等相關政策進了解讀,指導企業用足用好各項政策紅利,營造關企聯動助開放、提質增效促發展的良好局面。


                                    科睿特公司現正處在發展窗口期,柯武生董事長表示接下來我們會完善公司制度化建設,強化內部管理全力以赴搶抓機遇,保障安全擴大產能提高市場競爭力,爭取為日照市外向型經濟做出更大貢獻,助力日照市外貿經濟質量高發展。


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                                    2023.06
                                    山東副省長周立偉調研日照市工業高質量發展等工作

                                            6月26日,山東副省長周立偉調研日照市工業高質量發展等工作。他強調,要深入學習貫徹習近平總書記關于工業經濟發展的重要論述和對山東工作的重要指示要求,把推動高質量發展作為首要任務,將工業經濟擺在突出位置、作為“頭號工程”來抓,為穩定經濟運行提供堅實支撐。省政府副秘書長王健,市委副書記、市長李在武,市委常委、副市長賈剛參加。

                                            在日照港,周立偉聽取港口發展工作匯報,仔細詢問鐵礦石裝卸運輸、自動化集裝箱碼頭建設、綠色環保作業、安全防范等情況,要求加快建設大宗干散貨智慧綠色示范港口,實現環保、安全和效率多贏。來到中央活力區規劃展示中心,周立偉對日照精致城市建設和陽光海岸綠道等民生實事給予肯定,叮囑相關部門抓好高層建筑消防安全。在亞太森博漿紙、科睿特控股、山鋼日照公司、日鋼集團,周立偉走進生產車間,現場檢查有關企業主控室安全隱患、應急預案臺賬,與企業負責人深入交流,詳細了解產能和能耗煤耗、生產設備、環保投入、安全監測報警操作等情況,希望企業守牢安全底線,開足馬力抓生產,加大技術攻關和產品創新投入,加強產業上下游銜接,提升生產效益和核心競爭力。

                                            調研中,周立偉充分肯定了日照市穩定工業經濟運行、實施工業倍增行動等工作。他強調,工業是國民經濟的“壓艙石”,工業穩則經濟穩。日照臨港產業基礎好、特色鮮明,要認真落實省委、省政府決策部署,扎實推進制造業綠色低碳轉型,加力提速工業經濟高質量發展。要抓住當前重要窗口期,狠抓工業運行調度,聚焦鋼鐵、漿紙等支柱產業,對骨干企業和重要增長點靠前服務,抓好惠企政策落實和指導服務,鞏固穩中向好態勢。要大力推進科技創新,培育壯大新一代信息技術等戰略性新興產業,不斷增創新動能、新優勢。要時刻繃緊安全弦,壓緊屬地管理、部門監管、企業主體各方責任,抓實重點領域和重大事故隱患專項排查整治,以針對性措施嚴防各類事故發生。

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                                    2021.10
                                    2.5D和3D封裝技術有何異同?
                                           伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)芯片性能要求持續提升,覆晶封裝(Flip Chip;FC)、層疊封裝(Package on Package;PoP)等傳統封裝技術已不敷使用,使2.5D/3D封裝技術需求逐漸增加,吸引半導體制造業者積極布局,其中,IDM與晶圓代工業者2.5D技術發展相對委外半導體封測(OSAT)業者成熟、完整,也具有多年量產經驗,3D封裝技術則將陸續開花結果。

                                           2.5D和3D封裝技術有何異同?


                                           人工智能(AI)、車聯網、5G 等應用相繼興起,且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片;然而,隨著運算需求呈倍數成長,究竟要如何延續摩爾定律,成為半導體產業的一大挑戰。

                                           芯片微縮愈加困難,異構整合由此而生

                                           換言之,半導體紛紛邁入了7 納米、5 納米,接著開始朝3 納米和2 納米邁進,電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制,電子及物理的限制也讓制程的持續微縮與升級難度越來越高。

                                           也因此,半導體產業除了持續發展制程之外,也「山不轉路轉」地開始找尋其他既能讓芯片維持小體積,同時又保有高效能的方式;而芯片的布局設計,遂成為延續摩爾定律的新解方,異構整合(Heterogeneous Integration Design Architecture System,HIDAS)概念便應運而生,同時成為IC 芯片的創新動能。



                                           ▲異構整合成為實現小體積、高效能芯片的另一種方式。

                                           所謂的異構整合,廣義而言,就是將兩種不同的芯片,例如記憶體+邏輯芯片、光電+電子元件等,透過封裝、3D 堆疊等技術整合在一起。換句話說,將兩種不同制程、不同性質的芯片整合在一起,都可稱為是異構整合。

                                           因為應用市場更加的多元,每項產品的成本、性能和目標族群都不同,因此所需的異構整合技術也不盡相同,市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此,IC 代工、制造及半導體設備業者紛紛投入異構整合發展,2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現今熱門的封裝技術,便是基于異構整合的想法,如雨后春筍般浮現。



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                                    2021.10
                                    嵌入式芯片封裝發展趨勢解析
                                           嵌入式芯片封裝并不是一項新技術,可由于工藝中存在各種各樣的挑戰,這項技術被歸為小眾應用,但前景光明。此外,嵌入式芯片技術提供了可用于各種應用的多個選項,如微型封裝、模塊及板上系統(system-in-boards,SiBs)等。

                                           多種封裝方式的選擇

                                           嵌入式芯片封裝是眾多集成電路(IC)封裝類型中的一種?;旧?,IC封裝可分為三大類:引線框架封裝、晶圓級封裝(WLP)和基板級封裝。

                                           第一類:引線框架封裝。用于模擬和其他市場的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型,如方形扁平無引腳封裝(QFN)和方型扁平式封裝(QFP)。引線框架是金屬框架,裸片貼裝在框架上,用細引線連接。

                                    第二類:晶圓級封裝(WLP)。這類封裝主要涉及扇入型(fan-in)和扇出型(fan-out)兩種封裝類型。WLP封裝時裸片還在晶圓上。一般來說,WLP是一種無基板封裝。WLP利用由布線層(routing layers)或重新布線層(RDL)構成的薄膜來代替基板,該薄膜在封裝中提供電氣連接。

                                           RDL不會直接與電路板連接。相反,WLP會在封裝體底部使用錫球,從而將RDL連接到電路板。

                                           第三類:基于基板的封裝。與此同時,基于基板的封裝可分為陶瓷基板與有機層壓基板等類別。陶瓷基板是基于氧化鋁、氮化鋁和其他材料制成?;谔沾苫宓姆庋b通常用于表面貼裝器件(surface-mount devices)、CMOS圖像傳感器和多芯片模塊(multi-chip module)。

                                           為什么嵌入式芯片這么流行?

                                           多年來,這個行業一直以這樣或那樣的形式來實現嵌入式芯片和無源元器件的封裝,嵌入式芯片封裝可追溯到上世紀90年代,通用電氣(GE)和其他公司推出了該項技術。TechSearch International總裁Jan Vardaman說:“TI的MicroSIP并不是首個嵌入式芯片封裝?!?/span>

                                           事實上,這項技術是在2010年開始興起的,當時德州儀器公司(Texas Instruments,TI)推出了其MicroSiP電源模塊。該模塊將IC嵌入到基板中,其厚度僅為1mm。該產品配置之一是,TI將其PicoStar電源管理器件嵌入到基板中,并將無源元器件安裝在封裝體的頂部。

                                           TI目前還在銷售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri說:“我們正在將特別設計和制造的PicoStar封裝(不是IC)嵌入到基板/ PCB中。電路IP、PicoStar、嵌入芯片與無源芯片集成的組合,實現了價值定位。這就是這項技術得以突破先前解決方案的限制障礙的原因?!?/span>
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