<form id="trblh"><form id="trblh"><th id="trblh"></th></form></form>

              <form id="trblh"></form>

                    <address id="trblh"><nobr id="trblh"></nobr></address>

                        <em id="trblh"><span id="trblh"><th id="trblh"></th></span></em>
                        <address id="trblh"><nobr id="trblh"></nobr></address>

                          <address id="trblh"></address>

                          <address id="trblh"><nobr id="trblh"><nobr id="trblh"></nobr></nobr></address>

                                  <form id="trblh"></form>

                                    焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為最經濟高效和靈活的互連技術,目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。


                                    睿芯技術優勢
                                    睿芯科技可以使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品,銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能,而且電阻更低,在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下,這將是一大優勢。睿芯科技可以提供各類焊線封裝類型,并最大程度地節省物料成本,從而實現最具成本效益的銅焊線解決方案。

                                    聯系方式CONTACT
                                    • 電話:(86-633)7955855
                                    • 傳真:(86-633)7955856
                                    • 郵箱:sdrx@rx-semi.com
                                    • 地址:山東省日照市經濟開發區上海路388號
                                    關注我們FOLLOW US